企业专访

康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子 将在中国供应半导体玻璃载板

康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会纽约州康宁—康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客…

类别:企业专访 标签: 作者:电子网 日期:2018-12-06

恩智浦发布全新汽车处理器平台,加快未来汽车上市速度

  全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体3发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构,4即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

同步降压型Silent Switcher 2在2MHz提供94%效率并具超低EMI辐射

 亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher?2架构使用了4个内部输入电容器以及两个…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

CEVA 和Brodmann17合作为边缘设备增强20 倍AI性能

  CEVA,智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商,和开发正在申请专利的深度学习技术的厂商Broadmann17宣布进行合作,目标是加快深度学习计算机视觉在主流应用中的部署。CEVA和Brodmann17合作完善边缘设备…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

用新技术消除汽车应用中的ESD威胁

目前市场上的多数硅ESD保护解决方案都是面向消费级电子器件设计的,但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是“正常”的ESD状况,其他汽车特定事件也是让人寝食难安…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

如何开发微型太阳能无线传感器节点

  无线传感器节点可通过缩减传感器尺寸、简化维护问题和延长电池续航时间而降低实施成本。事实上,如果把重点集中在无电池的设计上,将能实现更大的成本效益。  设计无电池设备的最好方法是通过…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上

  力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读记忆体)硅智财(SiliconIP),符合高温、耐用及生命週期长的车规标準,为力旺在车用电子市场的最新佈局。  这项强化版I…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

  Littelfuse,Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了高温SCR(硅控整流器)晶闸管——同类首款结温高达150°C,采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PA…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境(IDE)

  先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣佈,其e2studio整合软体开发环境(IDE)新增了能在R-CarV3MSoC上使用的新功能,以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统(ADAS)。e2studio是基于开放源码E…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

意法半导体发表搭载boostedNFC技术的微型非接触模组

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为目前最流行的手环、手錶或首饰等时尚饰品提供方便、安全之非接触式交易的半导体技术。…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

奥地利微电子为工业物联网推出NFC感测器介面

  全球领先的高性能感测器解决方案供应商——奥地利微电子公司(amsAG,)今日宣佈推出AS3956,这款动态NFC标籤IC可满足工业级品质标準,并为关键性任务应用和具备持久使用寿命的产品提供极高的可…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-11-27

凌华科技发佈4K H.265影像应用的工规高阶媒体云端伺服器

  凌华科技致力于推动跨产业资料决策应用,为全球领先的边缘运算解决方案提供商,今天发佈新款媒体云端伺服器MCS-2080,为一款专用的高密度平台,在2U空间中可支援高达16颗IntelXeonE3-1585v5处理器。同时…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-12

Maxim面向USB Type-C设备推出灵活的Buck转换器

  Maxim推出MAX7775624V、500mA、低静态电流(Iq)buck转换器,为多单元、USBType-C产品的开发者提供灵活的选项,满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。  USBType-C产品必须产生一路3.3V的常…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-12

新思科技推出完整的HBM2 IP解决方案

  新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案,其中包含控制器、PHY和验证IP,能让传输总频宽(aggregatebandwidth)达307GB/s,是DDR4介面在3200Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外,D…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-12

QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器可进一步降低电信基础设施成本

  实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布,推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-12

特瑞仕半导体推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品

  特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理:芝宫 孝司)开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电ICXC6808系列产品。 &ems…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-12

Q3世界先进营收或季增10.7% 指纹识别IC带动下半年业绩增长

  晶圆代工厂世界先进第三季在客户回补库存带动,营运增温,单季营收将约61亿至65亿元(新台币,下同),季增3.9%至10.7%,公司并预期电源管理IC第四季需求更强,以及指纹识别IC成长动能加速,可望成为带动今…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-03

TI推出支持电力输送的单芯片降压-升压型电池充电控制器

  德州仪器(TI)近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器,适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USBType-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-03

英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

  英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-03

PI与Casambi Technologies联合推出调光调色智能照明参考设计

  高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司与CasambiTechnologiesOY今日联合发布一款全新的参考设计(DER-612)。这是一款适用于智能照明应用的具备功率因数校正的恒压(CV)、恒流…

类别:企业专访 标签: 作者:admin 日期:2017-08-03